兴森科技：芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定

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证券日报网讯兴森科技11月21日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

（文章来源：证券日报）